财π新闻 据《科创板日报》2026年9月22日报道，2026云栖大会期间，阿里云发布了全球首款磐久AL64分布式SNPO光互连超节点服务器，曦智科技在会上首发3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，符合阿里巴巴与ODCC牵头的NPO规范，单芯片集成16路调制器和16路探测器通道，带宽均超55GHz。

随着AI大模型参数规模持续提升，超节点内部多颗计算芯片之间的高带宽、低时延数据交换能力，已经成为决定整体算力效率的核心要素之一。传统铜电互连方案在传输距离、功耗、布线密度等方面的瓶颈日益凸显，光互连技术开始从传统数据中心的远距离网络连接场景，进一步向计算节点内部延伸，成为支撑万卡级智算集群高效运行的核心技术方向。

本次曦智科技首发的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，集收发一体，在单芯片上实现了16路独立53/106Gbaud调制器通道和16路独立53/106Gbaud探测器通道，调制器与探测器带宽均超过55GHz，完全适配阿里巴巴与ODCC牵头制定的NPO规范。该款芯片与阿里云发布的磐久AL64分布式SNPO光互连超节点服务器形成深度适配，服务器的接口设计兼容112G/224G SerDes，同时预留了向448G演进的技术空间，能够满足未来更大规模AI集群的互连需求。

与海外主流厂商主推的CPO光电共封装技术路线不同，NPO技术将光引擎与计算芯片集成于同一板卡，无需对芯片封装环节进行大幅调整，整体工程难度更低，对现有产业链的扰动更小，是国内超节点构建过程中更务实的技术路线。这种技术选择与国内算力产业的实际发展情况高度匹配，能够在现有产业基础上快速推进规模化部署，无需等待先进封装工艺的进一步成熟，有效降低了超节点产品的落地门槛。

在2026全联接大会上，华为也发布了采用自研7.2T NPO光引擎的昇腾960超节点，该超节点可扩展至4096卡规模，通过NPO光引擎替代大量传统可插拔光模块，大幅提升了系统内部的互连密度，进一步印证了NPO技术在国内超节点建设场景中的可行性与实用性。不同厂商基于NPO技术推出的超节点产品，共同构建起国产算力基础设施的新型互连技术生态，为后续更大规模的智算集群部署打下了坚实基础。

在2026云栖大会的展会现场，曦智科技除了首发3.2T/6.4T SNPO硅光芯片之外，还集中展示了多款覆盖不同应用场景的光互连相关产品，形成了覆盖从芯片级到系统级的完整技术链条，全面展现了公司在光电融合领域的技术积累。其中Photowave CXL光互连产品将光互连的边界进一步延伸至内存池化场景，利用oNET技术实现了对PCIe和CXL协议的兼容，目前该产品已经实现商业化销售，能够为数据中心的内存资源池化改造提供成熟的光互连解决方案。

除了面向超节点内部互连的SNPO硅光芯片和面向内存池化的CXL光互连产品之外，曦智科技还在展会现场展出了Risewave分布式光交换模组，该模组能够为大规模智算集群内部的多节点互连提供高密度的光交换能力，进一步提升集群内部数据交互的灵活性与传输效率。这款产品针对大规模AI集群的组网需求进行了专门优化，能够适配不同规模的算力集群部署场景，满足不同行业客户的差异化组网需求。

展会现场同步展出的CPO光电共封装模组，是曦智科技面向下一代更高带宽密度互连需求布局的前沿技术产品，该产品在光电共封装领域完成了核心技术储备，能够在未来产业条件成熟时快速实现产品落地，为后续更高性能的算力基础设施提供支撑。这款模组的展出，也体现出公司在光互连技术路线上的全面布局，既聚焦当下可快速落地的NPO技术路线，也同步面向更远期的CPO技术方向开展技术研发，保持技术路线的前瞻性。

曦智天枢光电智能计算卡也在本次展会现场公开亮相，该产品将光互连技术与智能计算能力深度融合，进一步拓展了光电融合技术的应用边界，能够为特定场景下的AI计算任务提供更高效率的算力支撑。多款不同定位、不同应用场景的产品集中展出，标志着曦智科技已经构建起覆盖硅光芯片、光交换模组、光电共封装产品、光电智能计算卡的完整产品体系，形成了从底层芯片设计到上层系统应用的全链条技术能力。

2026年4月28日，曦智科技正式在港交所主板挂牌上市，成为全球AI硅光芯片第一股，这一里程碑事件标志着公司在光电融合领域的技术积累与市场表现得到了资本市场的广泛认可，也为后续的技术研发与市场拓展提供了充足的资金支撑。作为全球首家登陆资本市场的AI硅光芯片企业，曦智科技的上市也为整个光互连产业的发展注入了新的动力，带动更多产业资源向光电融合赛道聚集。

公开的经营数据显示，曦智科技2023至2025年营收复合增长率达到66.9%，连续三年保持高速增长态势，体现出公司的产品在市场端获得了持续的认可，业务规模处于快速扩张阶段。在AI算力基础设施建设持续提速的产业背景下，公司的光互连解决方案需求持续释放，推动营收规模实现稳步提升，高速的复合增长率也直观反映出光互连赛道的高景气度。

在2025年中国独立Scale-up光互连解决方案市场中，曦智科技按收入排名第一，对应的市场份额约为88.3%，占据了市场的绝对主导地位。这一市场地位的形成，得益于公司较早布局光互连赛道，率先完成了相关产品的技术验证与商业化落地，积累了大量的标杆项目案例，形成了显著的先发优势，能够为不同类型的算力芯片提供适配的光互连解决方案，覆盖多元的客户需求。

从市场竞争格局来看，国内能够提供大规模商用光互连集群解决方案的主体数量有限，部分厂商的相关方案属于封闭自研生态，仅适配自身硬件产品，不对外进行销售，因此并未计入独立解决方案市场的统计范畴。曦智科技作为全开放、全兼容的第三方光互连解决方案供应商，能够适配不同品牌的算力芯片产品，支持多品牌GPU混合部署，这种开放的产品定位也进一步扩大了公司的客户覆盖范围，巩固了其在独立Scale-up光互连解决方案市场的领先地位。

曦智科技明确计划将IPO募资的70%用于研发环节，这一高比例的研发投入安排，充分体现出公司对技术创新的高度重视，也为后续核心技术的持续迭代提供了充足的资金保障。大额的研发资金投入，将主要投向光互连芯片设计及光计算技术迭代两大核心方向，进一步巩固公司在光电融合领域的技术壁垒，保持产品的技术领先性。

在光互连芯片设计方向，后续的研发工作将围绕更高带宽、更低功耗、更高集成度的硅光芯片产品展开，针对未来更大规模的AI超节点互连需求，持续优化芯片的通道速率、集成度与功耗表现，适配下一代SerDes技术的演进方向，为后续十万卡级甚至更大规模的智算集群提供性能更强的光互连核心芯片支撑。相关研发工作的推进，也将进一步完善国产光互连芯片的产品矩阵，提升核心芯片的自主可控水平。

在光计算技术迭代方向，公司将依托已有的光子计算技术积累，持续推进相关技术的产品化落地，拓展光电融合技术在更多计算场景中的应用边界，探索光计算在特定AI计算任务中的性能优势，逐步推动光计算技术从实验室阶段走向规模化商用部署。光计算技术的持续迭代，也将为下一代算力体系的变革提供新的技术路径，为算力效率的进一步提升打开新的空间。

持续的高比例研发投入，将帮助曦智科技不断夯实自身的全栈技术能力，在光互连、光计算两大核心技术方向同步推进技术突破，巩固自身在国内光互连市场的领先优势，同时逐步构建起面向全球市场的技术竞争力，为后续参与全球算力基础设施光互连技术的标准制定与产品落地打下坚实基础。

(编辑：吴淑娟)